电子组装-pp电子平台登录

在电子组装与封装行业，无论是回流焊、波峰焊还是选择性波峰焊工艺都在不断发展和调整：包括更小尺寸的元器件、应用无铅焊料和免清洗化学助焊剂等，以满足最新一代微电子技术的需求。

对于集成电路 (ic) 封装与印刷电路 (pc) 板组装而言，关键是通过改进工艺实现减少缺陷、优化工艺的正常运行时间，并降低整体成本。

电子吸附（electron attachment, ea）是air products研发的创新技术，可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。

凭借着20多年的行业经验，空气产品公司可以为电子组装和封装行业提供整体pp电子平台登录的解决方案，包括先进的技术、专业知识和高品质的气体供应。我们的nitrofas^™专利技术，可以助您减少产品缺陷，降低生产成本，从而提升效益。