电子常见问题解答-pp电子平台登录
我的铜引线框架在模塑后固化后会发生氧化。我不想对我的组件进行强酸清洗,同时增加我的成本。 是否有替代品?
这是集成电路组装公司遇到的一个常见问题。模具成型后,最终固化和烘烤在烘箱中以分批工艺完成。该工艺的温度可能超过 200 摄氏度 ,当在空气中时,将导致铜引线框架氧化。
最好的替代方法是在模具后固化烘箱中使用惰性气氛。该工艺的大多数标准烘箱设计使用的不是惰性气氛。有几家供应商为该工艺生产惰性气氛烘箱。该工艺理想的 o2 ppm 水平是<1000>在这样的 o2 ppm 水平,可以实现良好的最终固化效果,并消除铜引线框架的氧化。更换烘箱的初始成本可能略高;但是,您的总拥有成本将会降低,组件的质量将会提高,更无需通过酸蚀和去离子水清洗去除氧化铜,消除潜在的环境问题。
air products的智能氮气控制系统(incs)可监测固化炉中 o2 ppm 值,在控制氮气消耗的同时保持稳定的 o2 ppm值。马上联系 air products 评估您的工艺,并协助您将模具后固化工艺转换为惰性气氛工艺。
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我们的倒装芯片组装遇到底部填充不足的问题。可能的原因是什么?有没有pp电子平台登录的解决方案来改善我们的底部填充工艺?
我们目前正在评估在我们的引线键合工艺中使用铜线替代金线。在我们从金线向铜线的转化过程中,我们采用混合气体(5%h2 / 95%n2)形成球形。铜线键合需要氮氢混合气体吗?
我们目前正在评估在我们的引线键合工艺中使用铜线替代金线。在我们从金线向铜线的转化过程中,我们采用了氮氢混合气体(5%h2 / 95%n2)形成球形。铜线键合需要氮氢混合气体吗?
这是一个过去曾提出过的问题,即使用氮氢混合气体(5%h2 / 95% n2 )在铜线键合中形成fab结球非常常见。使用铜线形成 fab 结球已经被研究过,尽管大多数人认为铜不会氧化;然而,铜确实会氧化。如果 fab 结球在空气中进行,您将在焊球上遇到一层薄薄的氧化层,并需要更大的张力来使焊丝与集成电路(ic)互连焊盘之间保持键合。这种较大的作用力可能会导致互连焊盘下方出现微裂纹,这在某些铜线键合工艺中很难观察到。 为了防止形成该氧化层,强烈建议使用氮氢混合气体。
air products 可以为氮氢混合气体提供多种供气选择,从预混合钢瓶组架到现场气体混合系统。我们拥有的知识和专业技术可以安全地为您的集成电路组装工艺提供pp电子平台登录的解决方案,并能改善您的工艺。
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减少无铅(sac 合金)波峰焊工艺中产生的焊渣的最佳方法是什么?
是否关注回流焊问题以及是否正在寻找更广阔的加工窗口?
hdi(高密度互连板)组装和小尺寸元件会带来许多组装问题。 对于较小的元件,最有可能使用 4 型(30–38,微米级焊球尺寸)或 5 型(15–25,微米级焊球尺寸)焊料粉。 这有助于增加焊料的体积,占地面积更小,并能改善焊点。 助焊剂的化学性质会有所不同;但是,大多数装配厂使用的配方不干净。
当使用小微米的焊粉时,在回流工艺中焊粉有可能以更快的速率氧化。 这是因为表面积增加,氧化物溶解到焊料块中的缘故减少。 在无铅焊料的空气气氛回流焊工艺中,助焊剂化学成分开始聚合并失去助熔剂能力,从而导致润湿不良,焊点不足以及其他缺陷问题。
在回流炉中使用氮气气氛,在回流区使用最高含氧量 1000 ppm 的氧气,可以提供更宽的加工窗口和更少的组装工艺问题。 氮气气氛可减少焊剂的聚合反应,从而增强焊料润湿性并改善焊点质量。 使用氮气的另一个好处是,焊粉不会氧化,因此可以改善润湿性。
如果您有兴趣了解在 smt(表面贴装)回流焊工艺中使用氮气如何改善您的 hdi 组装工艺并降低成本,请联系 air products 评估您的组装工艺,并了解我们的专家团队将如何为您提供帮助您。
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